IEEE國際先進互聯研討會（WAI）圓滿結束!
發布時間：
2024-11-08 17:22
來源：
IEEE國際先進互聯研討會（WAI）是一個專注于先進互連技術的國際性學術盛會。
本次研討會的范圍包括但不限于電子系統及其組件的信號完整性和電源完整性，包括高級互連、集成電路、IC封裝、印刷電路板、電纜、連接器以及其他相關電子和微電子組件，以及信號完整性/電源完整性協同設計。
WAI提供了一個豐富的最高質量的科學項目，包括主題演講人、特邀演講人，并為學術界和工業界提供一個廣泛的交流論壇。研討會將涵蓋互連SI/PI、多物理、電磁兼容性的整個范圍，并擴展到與互連相關的新興技術，如互連的人工智能和EMC/SI/PI設計方法。
此次會議對推動先進互連技術的發展和學術交流具有重要意義。通過參加該研討會，我們可以了解最新的科研成果和技術進展，拓展學術視野和思路，結識同行業的優秀人才，從中獲得合作和發展的機會。
德普福作為此次會議的贊助商之一，也與各個參會人員深入探討交流，互相學習，共同進步。
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